2024.06.10 17:37 更新
2024.06.10 取材
ASUSのブースでは、次世代Intel CPU、およびAMD X870チップセットを搭載した最新マザーボードが展示されていた。現時点詳細スペックなどは明らかにされていないため、画像を中心に簡単に紹介していこう。
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Next Generation Intel Motherboard |
次世代Intel CPUに対応する「Next Generation Intel Motherboard」は、背面にコネクタを搭載したBTFシリーズに対応するモデル。
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Intel Z790チップセットを搭載する「ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF」に似たデザインを採用し、最大600Wまでの出力に対応する「Graphics Card High-Power Slot」も用意されている。
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また表面にはファンケーブルが短いCPUクーラー向けに、敢えて4pinファンコネクタを実装。さらに基板の右端にはPOSTコードを表示するLED、カバー一体型のスタートボタンやリセットボタンなどを搭載する。
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その他、ネットワークは2.5ギガビットLANとWi-Fi 7で、アンテナポートにはプラスチック製の爪とマグネットで簡単に着脱ができる「Wi-Fi Q-Antenna」が採用されていた。
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AMD Next Gen X870 |
AMDのSocket AM5向け最新チップセットX870を搭載する「AMD Next Gen X870」は、TUF Gamingシリーズに属するATXマザーボード。
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CPU、メモリのオーバークロックやマルチグラフィックに対応するほか、リアインターフェイスには帯域幅40GbpsのUSB4ポートを搭載。こちらもネットワークは2.5ギガビットLANとWi-Fi 7で、アンテナポートには「Wi-Fi Q-Antenna」が採用されていた。
文: 編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.: https://www.asus.com/
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