Micronの232層3D TLC NANDを採用

Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）が展開するCrucialブランドは2023年3月21日（現地時間）、PCI Express 5.0(x4)接続に対応するNVMe M.2 SSD「T700」を発表した。

詳細なスペックは明らかにされていないが、NANDフラッシュはMicronの232層3D TLC NANDで、転送速度はシーケンシャル読込12,400MB/s、書込11,800MB/s。容量は1、2、4TBの3モデルがラインナップする。

CPUはAMD Ryzen 7000シリーズ、および第13世代Intel Coreプロセッサをサポートし、製品ラインナップにはヒートシンクレスモデルと、ファンレスながら高い冷却性能を備えたプレミアムヒートシンク搭載モデルが用意される。

文： 編集部 池西 樹
Crucial： https://www.crucial.com/