AMD EXPO対応の新型AM5マザーボードを披露

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都千代田区）は2026年6月1日、COMPUTEX 2026において最新PCパーツ群を発表した。AMD EXPO対応の新型AM5マザーボードをはじめ、水冷・空冷クーラー、PCケース、電源ユニットなどを展示。受賞製品のみで構成した特別仕様PCも披露する。

AMD EXPOの最新機能に対応するAM5マザーボードとして展示されるフラッグシップモデルの「MEG X870E UNIFY-X MAX」は、18フェーズ電源回路や2DIMM構成を採用し、オーバークロック性能を追求したハイエンドモデル。世界記録を更新したとするOC性能もアピールする。

一方、「MPG B850 CARBON MAX WIFI」は、PCIe 5.0やWi-Fi 7、5G LANなどを備えたゲーマー向けのプレミアムモデルで、自作を支援する各種EZ DIY機能も搭載する。

また、ホワイトカラーを採用したMicroATXモデル「MAG B850M MORTAR MAX WIFI W」も展示。最新のWi-Fi 7や5G LANに対応するほか、オールホワイト構成のデモ機を通じてAMD EXPOによる低レイテンシ性能を訴求する。

水冷・空冷クーラーの新モデルも展開

冷却ソリューションでは、6.67インチ2K AMOLEDディスプレイを搭載するフラッグシップ水冷クーラー「MEG CORELIQUID E15 360」を中心に、「MPG CORELIQUID P22 360」、「MAG CORELIQUID A23 360 W」、大型ツインタワー空冷クーラー「MPG COREFROZR AP15」などを展示する。

新デザインのPCケースと高容量電源ユニットを投入

PCケースでは、センターレイアウト構造を採用するフラッグシップモデル「MEG MAESTRO 900R」をはじめ、「MPG VIXTA 300 PZ」シリーズを披露する。

また電源ユニットでは、「Best Choice Award 2026」を受賞した「MPG Ai TS」シリーズを展示。独自の「GPU Safeguard+」機能により、12V-2×6コネクタの状態を監視し、高負荷環境での安全性向上を図るとしている。

なお会場では、Red Dot Design Awardを受賞したマザーボードやPCケース、水冷クーラー、電源ユニットのみで構成した特別仕様PC「Red Dot PC Build」も展示される予定。

文： 編集部 松枝 清顕
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