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最終更新日 2026年7月15日 21:16

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エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.892

Ryzen 3000XTに相応しい“フル装備”なミドルマザー、GIGABYTE「B550 AORUS MASTER」

2020.07.22 更新

文:エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一/撮影:松枝 清顕

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AMD GIGABYTE Ryzen マザーボード
従来からクロックが引き上げられた最新モデル「Ryzen 3000XT」シリーズがデビューを飾り、さらにラインナップの厚みを増した第3世代Ryzen。その新たなパートナーとして注目されているのが、AMD B550搭載マザーボードだ。ミドルレンジ向けチップセット搭載モデルながら、ハイエンド級の機能が詰め込まれた製品も多数。その中でもトップクラスに“フル装備”なモデルが、GIGABYTE TECHNOLOGY(本社:台湾)のAMD B550最上位モデルである「B550 AORUS MASTER」だ。

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GIGABYTE「B550 AORUS MASTER」 市場想定売価税込42,000円前後(2020年6月20日発売)
製品情報(GIGABYTE)

堅牢電源や強力ネットワークを備えたスーパーミドル

従来のミドルレンジ向けチップセットと比べて、最新のAMD B550搭載マザーボードは、やや趣が異なるようだ。最先端の機能や上位グレードのコンポーネントが贅沢に詰め込まれた、やたらと気合の入ったモデルが多い。GIGABYTEからAMD B550搭載マザーボードのフラッグシップとしてリリースされた「B550 AORUS MASTER」は、その最たるものだ。

b550aomas_36_1024x768
ミドルレンジチップ搭載モデルとは思えない、合計16フェーズの堅牢な電源回路を搭載。かなり大振りなヒートシンクを備え、冷却面でも抜かりがない

「70A Power Stage」とInfineon製デジタルPWMコントローラを組み合わせた電源フェーズは、なんと破格の合計16フェーズ構成。その冷却には、従来型ヒートシンクの3倍の放熱面積をもつ「Fins-Array ヒートシンク」を採用するほか、電気抵抗と発熱を低減する「2X Copper PCB」が使用されるなど、冷却対策も万全だ。

いずれもオーバクロックを含めた高負荷環境での安定動作を追求した、ハイグレードな装備が揃っている。まるでクロックが引き上げられた「Ryzen 3000XT」シリーズの登場を見据えたかのような、充実した設計が頼もしい。

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各種シールド仕様のスロットが採用され、PCI-Express4.0対応のM.2スロットにはすべてヒートシンクが装着されている

また、最大5,400MHzのオーバークロックメモリをサポートするメモリスロットは、頑丈かつESD発生を防ぐシールド仕様の「Ultra Durable Memory Armor」。ストレージはPCI-Express4.0対応のNVMe SSDを搭載可能なほか、3基備えるM.2スロットには、すべて専用ヒートシンクの「AORUS M.2 Thermal Guard」が装着されている。やはりPCI-Express4.0に対応するプライマリの拡張スロットは、重量級カードを受け止める装甲仕様の「Ultra Durable PCIe Armor」だ。

ネットワーク機能もまた、2.5ギガビットLANとWi-Fi 6に対応する強力な構成で、AMD X570モデルと比較しても引けを取らない。さらにハイレゾ再生やDTS:X Ultraサラウンドに対応した高音質オーディオ回路「AORUS AMP-UP AUDIO」を搭載するなど、ゲーミングマザーボードに相応しい機能が揃う。

もちろん「RGB FUSION 2.0」に対応したRGBイルミネーションも標準装備。RGB LEDピンヘッダも複数備え、魅せるマシンのコアとしても、一級品の機能を備えている。

b550aomas_00_1024x768
ゲーミングブランド「AORUS」のロゴが大きくデザインされた「B550 AORUS MASTER」のパッケージ。サイズは一般的なミドルレンジマザーボードのそれと変わらない
b550aomas_01_1024x768 b550aomas_75_1024x768
優れた電源回路やコンポーネント、強力なネットワーク機能といった主要な機能はパッケージ裏で確認できる。内部にはマザーボード本体に加え、Wi-Fiアンテナや各種ケーブル、マニュアル、ステッカーなどが同梱されていた
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合計16フェーズの電源回路、放熱性を徹底追求した冷却設計
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